高新兴物联-GM557A丨确认申报2023金辑奖·中国汽车新供应链百强

申请技术丨GM557A

申报领域丨芯片

产品描述:

GM557A 采用国产最新款7520V3V芯片平台，支持中国及海外的4G/3G/2G多模全频段，支持LTE Cat.4 150Mbps下行/50Mbps上行的峰值数据传输速率。GM557A模组支持分集接收，从而通过主分集双天线提高无线连接通讯质量和通讯可靠性。GM557A模组支持多种网络协议和多种功能(Remote wakeup, SMS, WelinkOpen?等)，这些协议和功能可以让它应用在很多车联网的应用场景。GM557A模组的生产和设计是按照IATF 16949:2016要求,遵循汽车电子严格的质量管控流程打造的车规级模组。支持宽温范围工作，具有较好的EMC特性，良好的机械特性和高可靠性，适合应用在车联网相关领域上。

独特优势:

GM557A模组基于国产最新款7520V3V平台开发，是业界成熟度最好的国产车载模组，可以完全满足客户对关键器件国产化的要求，同时还兼具成本优势。模组软硬件封装设计均采用行业主流标准，充分减少了Tier1兼容替代的工作量。

应用场景:

4G TBOX/4G TCAM/4G OBU/4G IVI, etc.

未来前景:

车辆智能化、网联化是汽车行业发展的大趋势，随着车辆前装TBOX安装率的逐年攀升，4G车规通讯模组也将成为车辆标配的关键器件，市场需求巨大，市场前景乐观。

金辑奖介绍:

由盖世发起，旨在“发现好公司·推广好技术·成就汽车人”， 并围绕着“中国汽车新供应链百强”这个主题进行展开，表彰在新“人机时代”下，汽车产业深度变革过程中，拥有头部影响力的企业以及正处于高速成长阶段的具有新技术、新理念、新模式的前瞻型公司，进行优秀企业及先进技术解决方案的评选，向行业内外展示这些优秀的企业和行业领军人物，共同推动行业的发展和进步。